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联发科发布heliop22芯片8核12nm原生面部解锁

联发科发布heliop22芯片：8核12nm、原生面部解锁 5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片helio p22。 helio p22采用台积电12nm finfet工艺打造，cpu设计为8核a53，最高主频2.0ghz。 g......